现有的用来做LED日光灯的线路板有2种：铝基板、玻纤板。铝基板：现市场上大多日光灯都是用铝基板来做的。铝基板结构从上致下分别为：线路板层、导热绝缘层、铝基层。线路板层：主要用载流能力强的铜箔做为电路，铜的价格相对较高，所以铜箔的厚度直接影响到铝基板的价格。市场上有些做铝基板的把铜箔做的薄一点，价格就便宜，但是产品的载流能力会降低。导热绝缘层：导热绝缘效果最好的是一种特殊的陶瓷聚合物，但是价格非常高，用这种材料做出来的铝基板价格都在1000元/平方以上，国内很难接受这样的价格。市场上为了降低成本提高竞争力就用别的材料取代，如：环氧树脂、玻璃布等。铝基层：一般是用铝板做为金属支撑构件，也有用铜板的，导热效果更好，但是价格很高。铝基层的基本要求是导热性能要好，不易折弯。玻纤板：为了追求价格优势，有些厂家就用玻纤板来做PCB电路。玻纤板也有几个种类，价格也都不一样，分的细一点又有以下几种：玻纤板、单面铜箔玻纤板、双面铜箔剥纤板、穿孔玻铜箔玻纤板。单面铜箔玻纤板：这种板的铜箔一般是布在有电路的那一面，用来增加散热面积，此种板价格略高于玻纤板。双面铜箔剥纤板：故名思意，这种板材正、反两面都是布上了铜箔的，目的就是为了散热，性能和价格略高于单面铜箔板。穿孔玻铜箔玻纤板：这种板材是比较特殊的结构，他是正、反两面布铜箔，同时板上有很多细的小孔，把正反两面的铜箔直接连接在一起，这样就可以把正面线路板上的铜箔通过PCB板上细小的孔来传导到反面的铜箔上，然后再传导到散热铝型材上。基本上结构和种类就是以上所描述的，市场上常见的都可以配对到上面的种类里。以上价格来源于网络，仅供参考，具体价格以购买时为准。
铝基板pcb制作规范：1.铝基板往往应用於功率器件,功率密度大,所以铜箔比较厚.如果使用到3oz以上的铜箔,厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿,否则,蚀刻後线宽就会超差.2.铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护,否则,一些化学药品会浸蚀铝基面,导致外观受损.且保护膜极易被碰伤,造成缺口,这就要求整个PCB加工过程必须插架.3.玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小,而铝基板使用的铣刀硬度大.加工过程中生产玻纤板铣刀转速快,而生产铝基板至少慢了三分之二.4.电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了,但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热.
1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。
