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热风枪北桥加焊的方法是什么?

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提问者:沈奥雅| 洛阳| 2036次浏览
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已有3条回答

回答数:12896 | 被采纳数:93

主板放置干燥箱12小时,防止加热的时候弯曲变形,没有的话风枪再你需要加热的桥周围100度烘烤10秒,BGA周围涂上助焊膏,100度起步把焊锡膏吹进BGA焊点.然后看板子的热容比情况.预热250度-焊接385-冷却250-冷却100.完成这些都是要看板子实际情况的.还有冬天和夏天温度微调


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周海燕爱吉他
回答数:34874 | 被采纳数:88

首先要平放主板,最好把主板放在一个自制的烘箱烤干水分(用灯泡做就可以),先用风枪用200度左右来回加热芯片,最好在芯片表面和里面加些松香膏,便于导热,加热时要快速来回不停的转动风枪,然后温度调到280度,一边加热一边用竹夹子轻轻拨下IC,如果可以微微晃动就成了,然后调低风枪温度,慢慢给IC降温到自然温度,其间不能移动主板。如果不是灌胶的一般不易坏。


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漩涡_6697
回答数:4291 | 被采纳数:8

热风枪北桥加焊的方法:首先看,板子是否薄,如果是薄的建议不要吹,一吹就坏, 再看是什么芯片,有铅还是无铅, 有铅一般的一吹就坏, 无铅的还得让芯片也稍厚点, 我只吹过显卡和北桥,有的确实是解决了,吹的时候风力稍开一点点,温度400左右, 一把吹几分钟就可以了。


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