制作铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值，它关乎铝基板的生命和寿命。
铝基板的制作过程：开料-钻孔-干膜光成像-检板-蚀刻-绿油-字符-绿检-喷锡-铝基面处理-冲板-终检-包装-出货
1、开料必须使用铝面有保护膜的板料，开料后无需烤板，轻拿轻放，注意铝基面的保护。
2、钻孔：钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同，铜皮朝上进行钻孔。
3、干膜：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，磨板是仅对铜面进行处理。铜面、铝基面均需贴膜，注意拍板精度，曝光尺在7-9之间有残胶。
4、检板：线路面必须按MI要求对各项内容进行检查，对铝基面也须检查，铝基面干膜不能有膜落和破损。
5、蚀刻：首板做板中应加强线宽、线隙的抽查，每10PNL板抽查一次线宽，并做记录。推荐参数;速度7-11dm/min;压力2.5kg/cm2;比重;25Be;温度;55°c。
6、蚀检：正常检板，严禁用刀片修理线路。以免伤及介质层。
7、绿油：生产流程;磨板(只刷铜面)-丝印绿油(第一次)-预烘-丝印绿油(第二次)-预烘-曝光-显影-磨板机酸洗软刷-后固化-下工序。注意丝印时对于气泡的控制，拍板前应检查板面。
8、喷锡：先撕掉有保护膜的铝基板再予以喷锡。双手持板边，严禁用手直接触及板内。注意操作，严防擦花。
9、铝基面钝化处理：磨板;水洗-钝化-水洗x3-吹干-烘干;钝化;药水成份 控制浓度 开缸量 缸容积 药液温度 喷洒压力 输送速度 换槽频率 ;在确认铝面已处理好后，板才可往下流转。
10、冲板：双手持板边，注意对基铝面的保护。冲板时应加强检查，注意不能掉绿油及擦花板面，每冲一次板要对工模用毛刷清洁一次。
11、终检：按IPC综合企标等进行各项检验。
12、包装：注意分类包装，包装时须隔纸并放防潮珠，并在最小包装标签上的型号后注明版本号，生产周期等。
开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货
注意事项
4.1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。
一、 开料
1、 开料的流程
铝基板制作工艺流程
铝基板制作工艺流程
领料——剪切
2、 开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、 开料注意事项
① 开料首件核对首件尺寸
② 注意铝面刮花和铜面刮花
③ 注意板边分层和披锋
二、 钻孔
1、 钻孔的流程
打销钉——钻孔——检板
2、 钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、 钻孔的注意事项
① 核对钻孔的数量、孔的大小
② 避免板料的刮花
③ 检查铝面的披锋，孔位偏差
④ 及时检查和更换钻咀
⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔
二钻：阻焊后单元内工具孔
三、 干/湿膜成像
1、 干/湿膜成像流程
磨板——贴膜——曝光——显影
2、 干/湿膜成像目的
在板料上呈现出制作线路所需要的部分
3、 干/湿膜成像注意事项
① 检查显影后线路是否有开路
② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生
③ 注意板面擦花造成的线路不良
④曝光时不能有空气残留防止曝光不良
⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
1、 酸性/碱性蚀刻流程
蚀刻——退膜——烘干——检板
2、 酸性/碱性蚀刻目的
将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；
3、酸性/碱性蚀刻注意事项
① 注意蚀刻不净，蚀刻过度
② 注意线宽和线细
③ 铜面不允许有氧化，刮花现象
④ 退干膜要退干净
五、丝印阻焊、字符
1、 丝印阻焊、字符流程
丝印——预烤——曝光——显影——字符
2、 丝印阻焊、字符的目的
① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路
② 字符：起到标示作用
3、 丝印阻焊、字符的注意事项
① 要检查板面是否存在垃圾或异物
② 检查网板的清洁度
COB铝基板
COB铝基板
③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡
④ 注意丝印的厚度和均匀度
⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
⑥ 显影时油墨面向下放置
六、V-CUT，锣板
1、 V-CUT，锣板的流程
V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋
2、 V-CUT，锣板的目的
① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用
② 锣板：将线路板中多余的部分除去
3、 V-CUT，锣板的注意事项
① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺
② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀
③ 最后在除披锋时要避免板面划伤
七、测试，OSP
1、 测试，OSP流程
线路测试——耐电压测试——OSP
2、 测试，OSP的目的
① 线路测试：检测已完成的线路是否正常工作
② 耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境
③ OSP：让线路能更好的进行锡焊
3、 测试，OSP的注意事项
① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品
② 做完OSP后的摆放
③ 避免线路的损伤
八、FQC，FQA，包装，出货
1、流程
FQC——FQA——包装——出货
2、目的
① FQC对产品进行全检确认
② FQA抽检核实
③ 按要求包装出货给客户
3、注意
① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分
② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实
③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损
