led铝基板的制作过程：开料-钻孔-干膜光成像-检板-蚀刻-绿油-字符-绿检-喷锡-铝基面处理-冲板-终检-包装-出货
1、开料必须使用铝面有保护膜的板料，开料后无需烤板，轻拿轻放，注意铝基面的保护。
2、钻孔：钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同，铜皮朝上进行钻孔。
3、干膜：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，磨板是仅对铜面进行处理。铜面、铝基面均需贴膜，注意拍板精度，曝光尺在7-9之间有残胶4、检板：线路面必须按MI要求对各项内容进行检查，对铝基面也须检查，铝基面干膜不能有膜落和破损。
5、蚀刻：首板做板中应加强线宽、线隙的抽查，每10PNL板抽查一次线宽，并做记录。推荐参数;速度7-11dm/min;压力2.5kg/cm2;比重;25Be;温度;55°c。
6、蚀检：正常检板，严禁用刀片修理线路。以免伤及介质层。
7、绿油：生产流程;磨板(只刷铜面)-丝印绿油(第一次)-预烘-丝印绿油(第二次)-预烘-曝光-显影-磨板机酸洗软刷-后固化-下工序。注意丝印时对于气泡的控制，拍板前应检查板面。
8、喷锡：先撕掉有保护膜的铝基板再予以喷锡。双手持板边，严禁用手直接触及板内。注意操作，严防擦花
9、铝基面钝化处理：磨板;水洗-钝化-水洗x3-吹干-烘干;钝化;药水成份 控制浓度 开缸量 缸容积 药液温度 喷洒压力 输送速度 换槽频率 ;在确认铝面已处理好后，板才可往下流转。
10、冲板：双手持板边，注意对基铝面的保护。冲板时应加强检查，注意不能掉绿油及擦花板面，每冲一次板要对工模用毛刷清洁一次。
11、终检：按IPC综合企标等进行各项检验。
12、包装：注意分类包装，包装时须隔纸并放防潮珠，并在最小包装标签上的型号后注明版本号，生产周期等。
希望能够帮到你
LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但现在因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板
开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装
→出货
注意事项
4.1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手
指直接触及板内。
4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生
产。
