简单流程如下：
1.开料
2.钻孔
3.湿膜
4.曝光显影
5.蚀刻线路
6.阻焊
7.字符
8.外形
9.包装
如果只做铝基板的话，设备就是钻孔机，锣边机，曝光机，蚀刻机，显影机，包装机大概就这些。比双面板工艺少电镀一个工序就是了。
场地就不好说了，看你准备多大的产能。
插件铝基板制作规范及工艺流程详细解说 1、 前言： 随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、小、个体化、高可靠性、多功 能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势应运而生，该产品以优异的散热性、 机械加工性、尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、 大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛的应用。铝基覆铜板 1969 年由日本三洋公司首先发明，我国于 1988 年开始研制和生产，福斯莱特铝基板是铝基板行业的领头羊，为了适应量产 化稳定生产，特制定此份制作规范。 2、 范围： 本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证 此板的 顺利生产。 3、 工艺流程： 开料 钻孔 图形转移(D/F) 检板 蚀刻 蚀检 绿油 字符 包装 绿检 出货 喷锡 铝基面处理 冲板 终检 4、 注意事项： 4．1 铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作 而导致报废现象的产生。 4．2 生工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。 4．3 各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后 工序持板时只准持板边，严禁以手指触铝基板内。 4．4 铝基板属特种板，其生产应引起各工序高度重视，各工序必须保证此板的 顺利生产，板到各工序必须由领班或主管级以上人员操作。 5、具体工艺流程及特殊制作参数： 5．1 开料 5．1．1 加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。 5．1．2 开料后无需烤板。 5．1．3 轻拿轻放，注意铝基面(保护膜)的保护。 5．2 钻孔 5．2．1 钻孔参数与 FR-4 板材钻孔参数相同。 5．2．2 孔径公差特严，4OZ 基 CU 注意控制披峰的产生。
5．2．3 铜皮朝上进行钻孔。 5．3 干膜 5．3．1 来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰 胶贴牢后再进行前处理。 5．3．2 磨板：仅对铜面进行处理。 5．3．3 贴膜：铜面、铝基面均需贴膜，控制磨板与贴膜间隔时间不超过 1 分 钟，确保贴膜温度稳定。 5．3．4 拍板：注意拍板精度。 5．3．5 曝光：曝光尺：7-9 格有残胶。 5．3．6 显影：压力：20-35psi 速度：2.0-2.6m/min 各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面有擦花。 5．4 检板 5．4．1 线路面必须按 MI 要求对各项内容进行检查。 5．4．2 对铝基面也须检查，铝基面干膜不能有破损及膜脱落现象。 5．5 蚀刻 5．5．1 因铜基一般为 4OZ，蚀刻时会存在一定困难，首板必须经主管级人员 认可才可做板，做板中应加强线宽、线距的抽查，每 10PNL 板抽查一次线宽，并做记录。 5．5．2 推荐参数：速度：7-11dm/min 压力：2.5kg/cm2 比重：25Be 温度：55℃ (以上参数仅供参考，以试板结果为准) 5．5．3 退膜时应注意时间的控制在 4-6min 之间，因铝跟 NaOH 会反应，但也 必须保证退膜干净，退膜时退膜液不准加温。铝面无保护膜的板，从 退膜液中提出来后，板要不能停留地及时用水洗净板上的退膜液，防 止碱液咬蚀铝面产生凹痕。 5．6 蚀检 5．6．1 正常检板。 5．6．2 严禁用刀片修理线路，以免伤及介质层。 5．7 绿油 5．7．1 生产流程： 磨板(只磨铜面) 丝印绿油(第一次) 预烤 丝印绿油(第二次) 化 预烤 下工序 曝光 显影 磨板机酸洗软刷 后固 5．7．2 参考参数： 5．7．2．1 网纱参数：36T+100T。 5．7．2．2 第一次 75℃X20-30min ;第二次 75℃ X20-30min 5．7．2．3 曝光：60/65(单面) 9-11 格
5．7．2．4 显影：速度：1.6-1.8m/min 压力：3.0kg/m2(全压) 5．7．2．5 后固化：90℃x60min+110℃ x60min+150℃x60min 5．7．3 注意丝印时对于气泡的控制，若需要，可添加 1-2%的稀释剂。 5．7．4 拍板前拍板员应检查板面，有问题请及时请示后再拍板。 5．8 喷锡 5．8．1 喷锡前对有保护膜的铝基板先撕掉保护膜后再进行喷锡。 5．8．2 双手持板边，严禁用手直接触板内(尤其是铝基面)。 5．8．3 注意操作，严防擦花。 5．8．4 喷锡前烤板 130℃X 1Hour，且烤板到喷锡间隔时间不超过 10 分钟，以免 温差大造成分层与掉油。 5．8．5 返工板只允许返喷一次，如果有超过一次的板，要区分待特殊处理。 5．9 铝基面钝化处理 5．9．1 水平纯化线流程： ①磨板(500#磨刷) ⑥烘干 ②水洗 ③钝化 ④水洗 X3 ⑤吹干 备注：①磨板：只磨铝面，按 FR-4 参数磨板，首板要求检查线路无刮伤，锡面发 黑等不良，磨痕均匀。 ⑥烘干：要求 80-90℃ 5．9．2 注意事项： A、接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的拿去再磨一次，对于擦 花的可挑出用砂纸(2000#)砂平后再拿去磨板。 B、在生产不连续的情况下，须加强保养，确保输送干净，水槽清洁。 5．9．3 必须经主管确认铝基面已处理好后，板才可转入下一工序。 5．10 冲板 5．10．1 双手持板边，注意对铝基面的保护。 5．10．2 铝基板的成型采用高档的啤模冲板，并且冲孔与外形一次冲或分开冲， 冲板时，按 MI 要求，在铝面上放一张白纸后再冲板。 5．10．3 冲板时应加强检查，注意不能掉绿油及擦花问题。 5．10．4 此板出货前终检无须洗板，且板与板之间必须隔白纸皮。 5．10．5 每冲一次板要对工模用毛刷进行清洁一次。 5．11 终检 按 IPC 标准进行各项检查。 5．12 包装 包装时须隔纸并放防潮珠，并在最小包装标签上的型号后注明版本号，生 产周期等说明。 6．0 关于终检擦花、氧化之铝基板的返工方法： 终检处因在生产过程中造成的氧化及擦花之铝基板，按如下方法进行返工处 理。 6．1 铝面氧化之铝基板： 首先把铝基板线路面朝上并排放在桌面，用兰胶盖住线路并压紧，然后在兰
胶上贴几条双面胶，并用一块光铜板粘于其上，同样要压紧，然后就可以拿 到去毛刺机上进行磨板。 ※注意：磨板前必须把酸洗后的水洗段放掉，铝基面朝上，只开上面磨刷， 磨后的板如果还有氧化现象，可再磨一次。 磨好的板单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置 5-10min 即可， 也可放于托盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，100℃x5-10min。 ※注意：不要拿到成型洗板机烘干，因其温度较低，反而会带来铝面氧化。 6．2 铝面擦花之铝基板： 6．2．1 铝面轻微擦花之铝基板，按 6.1 铝面氧化返工方法处理。 6．2．2 铝面严重擦花之铝基板，首先用 2000#砂纸将擦花处刷面，然后再用 4000# 砂纸轻刷一遍，再按 6.2.1 铝面氧化之铝基板返工方法进行处理。
插件铝基板工艺流程
一、 开料
1、 开料的流程
铝基板制作工艺流程领料——剪切
2、 开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、 开料注意事项
① 开料首件核对首件尺寸
② 注意铝面刮花和铜面刮花
③ 注意板边分层和披锋
二、 钻孔
1、 钻孔的流程
打销钉——钻孔——检板
2、 钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、 钻孔的注意事项
① 核对钻孔的数量、孔的大小
② 避免板料的刮花
③ 检查铝面的披锋，孔位偏差
④ 及时检查和更换钻咀
⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔
二钻：阻焊后单元内工具孔
三、 干/湿膜成像
1、 干/湿膜成像流程
磨板——贴膜——曝光——显影
