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提问者：路飞雪| 中山| 623次浏览

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邓展鹏

回答数：3230 | 被采纳数：0

设计上都可以按照PCB的来设计，现有的铝基PCB一般都是单面板，注意铝面的保护。铝基板加工过程最难控制的还是在成型工艺上，比如啤板和锣板铝基线路板是特殊的线路板，与其它线路板相比，基材是铝或铝合金而不是绝缘材料，原因是铝的导热性能好，当前大量应用在LED线路板中。但是铝与表面铜箔之间是不能导通的，所以两层金属材料之间为了达到绝缘的目的，加了一层绝缘材料。

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姚端丽

回答数：4230 | 被采纳数：0

1.铝基板往往应用於功率器件,功率密度大,所以铜箔比较厚.如果使用到3oz以上的铜箔,厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿,否则,蚀刻後线宽就会超差. 2.铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护,否则,一些化学药品会浸蚀铝基面,导致外观受损.且保护膜极易被碰伤,造成缺口,这就要求整个PCB加工过程必须插架. 3.玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小,而铝基板使用的铣刀硬度大.加工过程中生产玻纤板铣刀转速快,而生产铝基板至少慢了三分之二. 4.电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了,但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热. 5.电脑v割生产,两者基本一样,只是铝基板v割後要削一下残留在v割线两边的披峰.

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汤弘光

回答数：3667 | 被采纳数：1

铝基板制作及规范 ---作者:贺梅随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使PCB上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板,铝基板是金属基板应用最广的一种.且具有良好的导热性,电气绝缘性. 一,铝基板的材料,构造分类 1.铝基板是有:铝、PP片、铜箔三种材质构成.导电层: 导电层就是我们所说的铜箔,铜箔厚度相当于正常线路层:1OZ至10OZ.,因电路层具有很大的载流能力,需使用较厚的铜箔,所以我们制作时最小铜箔厚度应为1OZ. 导热绝缘层: 导热绝缘层(PP或导热胶),它是铝基板的核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有散热抗老化的能力,能够承受机械及热应力,我司生产的高性能铝基板的导热绝缘层,正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能高强度的电气绝缘性能,金属基层具有高导热性,一般是铝板,特殊也可使用铜板. 导热胶的厚度为0.003

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